Berapa suhu umum penyolderan reflow SMD LED?
Nilai suhu penyolderan reflow SMT ditentukan oleh banyak faktor. Perbedaan produk, proses bertimbal, dan proses bebas timah akan memiliki pengaruh besar pada pengaturan suhu penyolderan reflow. Sebagian besar dari mereka mengambil kurva suhu yang disediakan oleh produsen pasta solder sebagai referensi, dan kemudian men-debug pengaturan sesuai dengan lingkungan produk dan peralatan yang sebenarnya.
Proses bertimbal: Titik leleh pasta solder bertimbal adalah 183°C. Umumnya, suhu puncak maksimum penyolderan reflow akan meningkat sekitar 30°C, yaitu sekitar 210°C.
Proses bebas timah: Titik leleh pasta solder bebas timah umumnya 217°C. Umumnya, suhu puncak maksimum penyolderan reflow akan meningkat sekitar 30°C, yaitu sekitar 245°C.
Ini harus didasarkan pada situasi aktual, dan panjang pengelasan yang sebenarnya tidak boleh terlalu lama. Tentu saja, pengaturan suhu penyolderan reflow tidak hanya dapat mengatur suhu penyolderan reflow. Seluruh proses penyolderan reflow adalah zona pemanasan awal, zona suhu konstan perendaman, penyolderan reflow dan zona pendinginan. Pengaturan suhu keempat zona suhu ini memiliki perbedaan yang besar.
