1. Pemeriksaan chip LED
Pemeriksaan mikroskopis: apakah ada kerusakan mekanis pada permukaan material dan apakah ukuran dan ukuran elektroda dari chip pengunci dan ukuran elektroda memenuhi persyaratan proses.
2. Ekspansi LED
Karena chip LED masih diatur dengan jarak dekat yang kecil (sekitar 0,1 mm) setelah dicing, ini tidak kondusif untuk pengoperasian proses pasak. Film dari chip yang diikat diperluas dengan sebuah penyebar untuk meregangkan pitch chip LED menjadi sekitar 0,6 mm. Dimungkinkan juga untuk menggunakan ekspansi manual, tetapi mudah menyebabkan masalah seperti limbah chip dan limbah.
3. Pengeluaran LED
Tempatkan lem perak atau lem isolasi pada posisi yang sesuai dari braket LED. Untuk GaAs, substrat konduktif SiC, chip merah, kuning, dan kuning-hijau dengan elektroda belakang terbuat dari pasta perak. Untuk chip LED biru dan hijau dari substrat berinsulasi safir, pasta isolasi digunakan untuk memperbaiki chip.
Kesulitan prosesnya terletak pada kontrol jumlah lem, dan ada persyaratan teknis terperinci pada ketinggian lem dan posisi lem. Karena lem perak dan lem isolasi memiliki persyaratan ketat dalam penyimpanan dan penggunaan, waktu bangun, pengadukan dan penggunaan lem perak adalah hal-hal yang harus diperhatikan dalam prosesnya.
4. Lem persiapan LED
Berbeda dengan dispensing, lem dioleskan ke elektroda belakang LED dengan mesin lem, dan kemudian LED dengan lem perak di bagian belakang dipasang pada dudukan LED. Efisiensi penyiapan lem jauh lebih tinggi daripada efisiensi pengeluaran, tetapi tidak semua produk cocok untuk proses penyiapan.
5. tindik tangan LED
Chip LED yang diperluas (dengan atau tanpa lem) ditempatkan pada perlengkapan meja lanset, dan braket LED ditempatkan di bawah penjepit, dan chip LED ditusuk satu per satu di bawah mikroskop dengan jarum. Duri buatan tangan memiliki keunggulan dibandingkan pemuatan otomatis, sehingga mudah untuk mengganti chip yang berbeda kapan saja, untuk produk yang membutuhkan banyak chip.
6. Pemasangan otomatis LED
Pemuatan otomatis sebenarnya merupakan kombinasi dari dua langkah pengeleman (dispensing) dan pemasangan chip. Pertama, letakkan lem perak (lem isolasi) pada braket LED, lalu gunakan nosel vakum untuk menyedot chip LED ke posisi bergerak, lalu letakkan di posisi braket yang sesuai. Dalam proses pemuatan otomatis, sangat penting untuk terbiasa dengan operasi dan pemrograman peralatan, dan pada saat yang sama menyesuaikan lem dan akurasi pemasangan peralatan. Dalam pemilihan nosel, nosel bakelite harus digunakan semaksimal mungkin untuk mencegah kerusakan pada permukaan chip LED. Secara khusus, blue chip dan green chips harus terbuat dari bakelite. Karena nosel baja akan menggores lapisan difusi arus pada permukaan chip.
7. Sintering LED
Tujuan sintering adalah untuk menyembuhkan pasta perak, dan sintering memerlukan pemantauan suhu untuk mencegah cacat batch. Suhu di mana pasta perak disinter umumnya dikontrol pada 150 ° C dan waktu sintering adalah 2 jam. Menurut situasi sebenarnya, suhu dapat disesuaikan hingga 170 ° C selama 1 jam. Lem isolasi umumnya 150 ° C selama 1 jam.
Oven sintering yang direkatkan dengan perak harus dibuka dan diganti dengan produk sinter dalam waktu 2 jam (atau 1 jam) sesuai dengan persyaratan proses. Oven sintering tidak boleh digunakan untuk tujuan lain untuk mencegah kontaminasi.
8. pengelasan tekanan LED
Tujuan pengelasan tekanan adalah mengarahkan elektroda ke chip LED untuk menyelesaikan sambungan kabel bagian dalam dan luar produk.
Ada dua jenis proses pengelasan tekanan LED: pengikatan bola kawat emas dan pengelasan tekanan kawat aluminium. Proses pengelasan tekanan kawat aluminium adalah pertama-tama menekan titik pertama pada elektroda chip LED, kemudian tarik kabel aluminium di atas braket yang sesuai, dan tekan titik kedua untuk merobek kawat aluminium. Proses pengelasan bola kawat emas membakar bola sebelum titik pertama, dan sisa prosesnya serupa.
Pengelasan tekanan adalah tautan utama dalam teknologi pengemasan LED. Kebutuhan utama untuk memantau proses adalah bentuk kawat emas las bertekanan (kawat aluminium), bentuk sambungan solder, dan gaya tarik.
9. Sealant LED
Kemasan LED terutama sedikit lem, pot, cetakan. Pada dasarnya kesulitan pengendalian proses adalah gelembung, kekurangan bahan, dan bintik hitam. Desainnya terutama untuk pemilihan bahan, dan kombinasi epoksi dan braket yang baik dipilih. (LED umum tidak dapat lulus uji kedap udara)
LED Dispensing TOP-LED dan Side-LED tersedia dalam paket dispensing. Pengeluaran manual membutuhkan operasi tingkat tinggi (terutama LED putih). Kesulitan utama adalah kontrol jumlah pengeluaran, karena epoksi mengental selama penggunaan. Pengeluaran LED putih juga memiliki masalah pengendapan fosfor yang menyebabkan penyimpangan cahaya berwarna.
Paket Pot LED Paket Lamp-LED ini berupa pot. Proses pembuatan pot adalah pertama-tama menyuntikkan epoksi cair ke dalam rongga cetakan LED, kemudian memasukkan braket LED yang terikat tekanan ke dalam oven untuk menyembuhkan epoksi, dan kemudian melepaskan LED dari rongga untuk membentuk.
Paket cetakan LED menempatkan braket LED yang dilas dengan tekanan ke dalam cetakan, mencetak cetakan atas dan bawah dengan mesin hidrolik dan menyedotnya, dan menempatkan epoksi padat ke dalam saluran masuk saluran injeksi untuk menekan ejektor hidrolik ke dalam cetakan karet jalan. Epoksi memasuki setiap alur pembentuk LED di sepanjang jalur lem dan mengeras.
10. Perawatan LED dan perawatan pasca
Pengeringan mengacu pada pengawetan epoksi enkapsulasi, yang biasanya diawetkan pada suhu 135 ° C selama 1 jam. Paket cetakan biasanya bersuhu 150 ° C selama 4 menit. Pasca-pengawetan adalah untuk memungkinkan epoksi untuk sepenuhnya mengering saat LED menua secara termal. Pasca perawatan penting untuk meningkatkan kekuatan ikatan epoksi ke penyangga (PCB). Kondisi umum 120 ° C selama 4 jam.
11. pemotongan LED dan potong dadu
Karena LED dihubungkan bersama dalam proses produksi (bukan satu pun), LED yang dikemas Lampu menggunakan rusuk untuk memotong rusuk dudukan LED. SMD-LED ada di papan PCB dan membutuhkan mesin dicing untuk menyelesaikan pemisahan.
12. Tes LED
Uji parameter fotolistrik LED, periksa dimensi eksternal, dan urutkan produk LED sesuai dengan kebutuhan pelanggan.
