Dengan pesatnya perkembangan teknologi tampilan, produk kemasan COB telah menjadi hot spot di pasar tampilan kelas menengah ke atas dan menjadi tren perkembangan layar tampilan di masa depan. Apa itu COB? Hari ini, biarkan editor memperkenalkan secara rinci:
1. Teknologi tampilan LED
Saat ini, ada dua bentuk utama teknologi pengemasan tampilan LED penuh warna pitch kecil, salah satunya adalah teknologi SMD komponen pemasangan permukaan, yang menggunakan teknologi COB untuk mengintegrasikan pengemasan. Surface mount diperkenalkan sekitar dua puluh tahun yang lalu. Dari komponen pasif hingga aktif dan komponen sirkuit terpadu, akhirnya menjadi komponen pemasangan permukaan (COB) dan dapat dirakit dengan peralatan pick-and-place. COB adalah aplikasi skala besar dalam teknologi pengemasan baru untuk layar LED penuh warna hanya dalam beberapa tahun terakhir.
Teknologi pengemasan SMD
SMD: adalah singkatan dari peralatan pemasangan permukaan, yang berarti peralatan pemasangan permukaan. Ini adalah salah satu komponen SMT (Surface Mount Technology). Saat ini, tampilan LED penuh warna dalam ruangan terutama menggunakan SMD yang dipasang di permukaan tiga-dalam-satu, yang mengacu pada lampu SMT yang dikemas dengan tiga warna berbeda dari chip LED RGB, sesuai dengan jarak tertentu Enkapsulasi dalam gel yang sama untuk membentuk kemasan teknologi modul tampilan.
Proses utama adalah merangkum chip pemancar cahaya LED di braket untuk membentuk manik-manik lampu (mount permukaan SMD), dan kemudian menempelkannya di papan PCB melalui solder. Kemudian letakkan dudukan permukaan dan papan PCB dalam oven suhu tinggi untuk sintering dan curing (solder reflow), dan kemudian solder lead LED melalui proses penyolderan tekanan, lalu rekatkan braket dengan resin epoksi, dan akhirnya bentuk modul tampilan, lalu sambungkan modul ke bagian tengah unit.
Bahan inti dari proses SMD:
Stand: Dukungan konduktif dan pembuangan panas, bahan pendukung dilapisi untuk membentuk beberapa, dari dalam ke luar adalah bahan, tembaga, nikel, tembaga, perak, lima lapisan.
Chip LED: Chip adalah komponen utama lampu LED dan merupakan bahan semikonduktor pemancar cahaya.
Sirkuit konduktif: koneksi chip PAD (PAD) dan braket, dan dapat diputar.
Resin epoksi: melindungi struktur internal manik-manik lampu, dan dapat sedikit mengubah warna, kecerahan, dan sudut manik-manik lampu;
2. Teknologi pengemasan COB
COB: Singkatan dari chip on board. Cara: Teknologi chip-on-board; chip melekat pada substrat interkoneksi dengan perekat konduktif atau non-konduktif, dan kemudian melalui proses pengemasan semikonduktor ikatan kawat, sambungan listriknya tercapai. Singkatnya, chip pemancar cahaya langsung dipasang pada PCB, dan kaki solder tidak perlu ditahan. Dibandingkan dengan SMD praktik konvensional, manik-manik lampu dihilangkan, dan dua paket chip LED COB dengan proses reflow dibuat. Chip ini langsung dipasang pada PCB. Pada dasarnya, tidak ada batasan ukuran perangkat kemasan yang dapat diatur dengan pengaturan pitch yang kecil. Teknologi COB LED mikro saat ini digunakan.
Dibandingkan dengan teknologi pengemasan lainnya, proses teknologi tongkol lebih sederhana, seperti terlihat pada gambar berikut:
Fitur layar Led dari teknologi pengemasan Cob:
Super"stabil": hampir tidak ada kegagalan, tidak ada titik mati.
1. Super"stabilitas": hampir tidak ada kesalahan dan tidak ada titik mati.
2. Bukan"dazzling": Gunakan sumber cahaya permukaan alih-alih"dazzling" sumber cahaya titik dan teknologi perlindungan lingkungan lainnya. Kecerahannya lembut dan melindungi mata manusia.
3. Tidak"mencicit": tidak takut gundukan, bisa dilap dengan air, perlindungan kelas IP66.
4. Tidak ada"seam": Anda dapat"menyesuaikan" tampilan presisi skala yang berbeda.
5. Gunakan"umur panjang": 24 jam dan 365 hari penggunaan terus menerus selama lebih dari 8 tahun (teoretis 10 tahun).
6."Ini adalah masa depan": Ini akan menggantikan DLP, LCD, plasma, proyeksi, layar film, tampilan LED SMD, dan produk tampilan lainnya.
Distribusi jarak fisik yang sesuai dengan proses pengemasan tampilan LED yang berbeda
Distribusi ruang fisik yang sesuai dengan teknologi pengemasan tampilan LED yang berbeda
Di masa depan, pitch tampilan LED bisa sangat kecil, yang merupakan teknologi tampilan berdasarkan teknologi pengemasan COB.
