Guangmai Technology profesional dalam membuat CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board.
Paket CSP (Chip Scale Package) berarti paket skala chip. Generasi terbaru teknologi pengemasan chip memori untuk kemasan CSP telah meningkatkan kinerja teknisnya. Paket CSP memungkinkan area chip untuk mengemas rasio area melebihi 1: 1,14, yang cukup dekat dengan situasi 1: 1 yang ideal. Ukuran absolutnya hanya 32 milimeter persegi, yaitu sekitar 1/3 dari BGA biasa, yang hanya setara dengan memori TSOP. 1/6 dari area chip. Dibandingkan dengan paket BGA, paket CSP dapat meningkatkan kapasitas penyimpanan tiga kali di bawah ruang yang sama.
CSP adalah bentuk kemasan sirkuit terpadu paling canggih. Ini memiliki karakteristik sebagai berikut:
(1) Ukuran kecil
Di antara berbagai paket, CSP memiliki area terkecil dan ketebalan terkecil, sehingga merupakan paket terkecil. Dalam kasus jumlah terminal input / output yang sama, areanya kurang dari sepersepuluh dari QFP pitch 0,5mm, yang sepertiga hingga sepersepuluh dari BGA (atau PGA). Oleh karena itu, ia menempati area kecil papan cetak selama perakitan, yang dapat meningkatkan kepadatan perakitan papan cetak, dan ketebalannya tipis, yang dapat digunakan untuk perakitan produk elektronik tipis;
(2) Jumlah terminal input /output dapat banyak
Dalam berbagai paket dengan ukuran yang sama, jumlah terminal input / output CSP dapat dibuat lebih banyak. Misalnya, untuk paket 40mm×40mm, jumlah terminal input / output untuk QFP adalah 304 paling banyak, 600-700 untuk BGA, dan 1.000 untuk CSP. Meskipun CSP saat ini terutama digunakan untuk pengemasan sirkuit dengan sejumlah kecil terminal input / output.
(3) Kinerja listrik yang baik
Panjang garis interkoneksi antara chip di dalam CSP dan kabel shell paket jauh lebih pendek daripada QFP atau BGA, sehingga parameter parasit kecil, dan waktu penundaan transmisi sinyal pendek, yang bermanfaat untuk meningkatkan kinerja frekuensi tinggi dari sirkuit.
(4) Kinerja termal yang baik
CSP sangat tipis, dan panas yang dihasilkan oleh chip dapat ditransmisikan ke dunia luar dalam saluran pendek. Chip dapat secara efektif dihamburkan oleh konveksi udara atau dengan memasang heat sink.
CSP tidak hanya berukuran kecil, tetapi juga ringan dalam berat
Beratnya kurang dari seperlima dari QFP dengan jumlah lead yang sama, yang jauh lebih sedikit daripada BGA. Ini harus sangat bermanfaat untuk penerbangan, kedirgantaraan, dan produk dengan persyaratan berat yang ketat.
(6)Rangkaian CSP
Seperti sirkuit kemasan lainnya, dapat diuji dan penuaan disaring, sehingga sirkuit kegagalan awal dapat dihilangkan, dan keandalan sirkuit dapat ditingkatkan. Selain itu, CSP juga dapat dikemas secara hermetically, sehingga rangkaian kemasan hermetis dapat dipertahankan Keunggulannya.
(7) Produk CSP
Terminal input / output bodi paketnya (bola solder, benjolan atau strip logam) berada di bagian bawah atau permukaan bodi paket, cocok untuk pemasangan permukaan.
CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board spesifikasi:
CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board aplikasi
Tentang Guangmai
Lembar data:
Untuk lebih jelasnya, jangan ragu untuk menghubungi Guangmai Tech secara langsung.
Anda dapat mengunduh lembar data CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board dari kepala halaman ini.
Tag populer: csp led chip cob array 50w flip chip board, Cina, produsen, pemasok, pabrik, harga, murah, kutipan, lembar data, spesifikasi, spesifikasi
